MiniTest 745 Schichtdickenmessgerät

Das MiniTest 745 Schichtdickenmessgerät wurde für die höchste Flexibilität bei Qualitätskontrollen und Inspektionen entwickelt. Der Sensor des MiniTest 745 kann einfach von einem eingebauten Sensor in einen externen Sensor konvertiert werden. Auf diese Weise können selbst schwer zugängliche Bereiche ohne Probleme erreicht werden.

Die neuen MiniTest 745 Schichtdickenmessgeräte sind die perfekte Lösung bei allen Schichtdickenproblemen, bei denen eine verlässliche Oberflächenbehandlung und perfekte Produktpräsentation eine große Rolle für die nachhaltige Werthaltigkeit und den langfristigen Erfolg spielen, z.B. in der Automobil- und Schiffsbauindustrie, Stahl- und Brückenkonstruktion oder in der Galvanotechnik, um einige Beispiele zu nennen.

Die MiniTest 745 Schichtdickenmessgeräte sind mit einem schnell zugänglichen Einstellungsmenü ausgestattet, das Anpassungen gemäß verändernder Anforderungen für höchste Effizienz und optimale Produktivität ermöglicht. Es können viele Schichtdickenmessungen mit mittlerer Genauigkeit oder wenige Messungen mit erhöhter Genauigkeit ausgeführt werden. Die MiniTest 745 Schichtdickenmesser überzeugen mit ihrem ergonomischen Design: Dank der runden Formen passt der MiniTest Schichtdickenmesser perfekt in Ihre Handfläche.

Alle MiniTest 745 Schichtdickensonden kompensieren dank der voreingestellten Kalibrierungsmethoden auf perfekte Weise unregelmäßig geformte Oberflächen. Die Kalibrierungsmethoden können auf viele verschiedene Oberflächenbedingungen und Genauigkeitsanforderungen angepasst werden.

Die Serie der MiniTest 745 Schichtdickenmessgeräte ist mit den neuen SIDSP®-Sensoren ausgestattet.
SIDSP® ist eine weltweit führende Technologie für Schichtdicken-Sensoren. Mit dieser neuen Technologie wurde ein weiterer, neuer Maßstab für innovative Schichtdickenmessung gestellt. SIDSP® steht für Sensor-Integrated Digital Signal Processing – eine Technologie, bei der die Signale vollständig innerhalb des Sensors zum Zeitpunkt der Messung verarbeitet werden. SIDSP®-Sensoren werden gemäß modernster Produktionstechnologien hergestellt.

Im Gegensatz zum bisherigen Verfahren werden bei den SIDSP®-Sensoren die Anregungssignale für den Messkopf im Sensor selbst digital erzeugt und gesteuert. Die zurück kommenden Signale werden direkt digital konvertiert und mit einer Genauigkeit von 32-Bit konvertiert, um den vollständigen Schichtdickenwert anzugeben. Für diese Technik werden modernste Methoden der digitalen Signalverarbeitung verwendet, wie sie zum Beispiel auch in der modernen Telekommunikationstechnik (Mobilfunknetzwerke) eingesetzt werden, z.B. Digitalfilter, Baseband-Konvertierung, Durchschnittsberechnung, stochastische Analysen, etc. Hierdurch wird eine Signalqualität und Präzision erreicht, die in der analogen Signalverarbeitung undenkbar ist. Der Schichtdickenwert wird anschließend mithilfe des Sensorkabels zum Anzeigegerät übertragen. Diese Technologie setzt neue Maßstäbe in der Schichtdickenmessung und bietet entscheidende Vorteile und Verbesserungen gegenüber den herkömmlichen, analogen Sensoren.

Die neuen SIDSP®-Sensoren garantieren Folgendes:
- Hohe Stabilität der Messsignale
- SIDSP® Sensoren haben sehr präzise Kennlinien
- SIDSP® Sensoren sind unempfindlich gegenüber Temperaturveränderungen
- SIDSP® Sensoren sind sehr anpassungsfähig
- SIDSP® N- und FN-Sensoren haben eine Substratleitwert-Kompensation
- SIDSP®-Sensoren sind widerstandsfähig
- SIDSP®-Sensoren sind zukunftsorientiert